目次

1. はじめに

 1.1 市場の定義と範囲

 1.2 研究の前提と略語

 1.3 研究方法

2. 概要

 2.1 市場のスナップショット

 2.2 市場絶対額の市場機会評価と前年比分析、2021～2033年

 2.3 市場規模と予測、セグメント別、2021～2033年

  2.3.1 タイプ別市場規模

  2.3.2 電圧定格別市場規模

  2.3.3 アプリケーション別市場規模

  2.3.4 最終用途別市場規模

 2.4 地域別市場シェアとBPS分析、2024年

 2.5 業界の成長シナリオ – 保守的、有望、楽観的

 2.6 業界CxOの視点

3. 市場概要

 3.1 市場のダイナミクス

  3.1.1 ドライバー

  3.1.2 制約

  3.1.3 機会

  3.1.4 主要な市場動向

 3.2 業界PESTLE分析

 3.3 市場成長に影響を与える主要な業界要因（ポーターの要因）

 3.4 業界サプライチェーン分析

  3.4.1 部品サプライヤー

  3.4.2 製造業者

  3.4.3 販売代理店/サプライヤー

  3.4.4 顧客/エンドユーザー

 3.5 産業ライフサイクルアセスメント

 3.6 親市場の概要

 3.7 市場リスク評価

4. 統計的洞察と傾向レポート

4.1 テクノロジーとイノベーションの指標

4.1.1 シリコン整流器とワイド​​バンドギャップ整流器（SiC、GaN）の採用率（％）

4.1.2 逆回復時間の改善傾向（ns）

4.1.3 順方向電圧降下低減ベンチマーク（V）

4.1.4 高効率、高温整流器設計への研究開発の重点（売上高の割合）

4.1.5 超高速整流器、ショットキー整流器、SiC整流器技術における特許活動

4.2 パフォーマンスと信頼性のベンチマーク

4.2.1 電圧クラスごとの電流容量（A）

4.2.2 整流器の種類による破壊電圧範囲（V）

4.2.3 熱抵抗と接合部温度限界（°C）

4.2.4 産業および自動車用途における平均故障間隔（MTBF）

4.2.5 サージ電流と過負荷耐性の指標

4.3 生産とサプライチェーンの指標

4.3.1 整流器工場および組立ラインの製造能力利用率（％）

4.3.2 ウェーハ製造およびデバイスパッケージングにおける歩留まり率（％）

4.3.3 製造から出荷までのリードタイム（週）

4.3.4 シリコンウェーハとSiC基板への依存度（％）

4.3.5 生産とサプライチェーンの地域的ローカライズ（％）

4.4 コストと価格設定の指標

4.4.1 整流器の種類と電圧クラス別の平均販売価格（ASP）（$/ユニット）

4.4.2 コストの内訳 – ウエハ、パッケージング、テスト、ロジスティクス（％）

4.4.3 標準整流器、高速回復整流器、ショットキー整流器の価格差（％）

4.4.4 原材料費とエネルギー費が価格動向に与える影響

4.4.5 パワーエレクトロニクスアプリケーションの総所有コスト（TCO）

5. 半導体整流器市場のセグメント分析と予測、タイプ別、2022年～2033年、価値（10億米ドル）

5.1 はじめに

 5.2 シリコン整流器

  5.2.1 主な傾向

  5.2.2 市場規模と予測、2022年～2033年

 5.3 ショットキー整流器

    5.4 ゲルマニウム整流器

   5.5 シリコンカーバイド（SiC）整流器

  5.6 窒化ガリウム（GaN）整流器

6. 半導体整流器市場のセグメント分析と予測、電圧定格別、2022年～2033年、価値（10億米ドル）

    6.1 はじめに

 6.2 低電力（1 A未満）

  6.2.1 主な傾向

  6.2.2 市場規模と予測、2022年～2033年

 6.3 中電力（1～10 A）

    6.4 高出力（10A以上）

7. 半導体整流器市場のセグメント分析と予測、アプリケーション別、2022年～2033年、価値（10億米ドル）

    7.1 はじめに

 7.2 民生用電子機器

  7.2.1 主な傾向

  7.2.2 市場規模と予測、2022年～2033年

 7.3 自動車

    7.4 航空宇宙および防衛

   7.5 ヘルスケア

   7.6 再生可能エネルギー

   7.7 その他（通信等）

8. 半導体整流器市場のセグメント分析と予測、用途別、2022年～2033年、価値（10億米ドル）

    8.1 はじめに

 8.2 OEM

  8.2.1 主な傾向

  8.2.2 市場規模と予測、2022～2033年

 8.3 EMS/CEM

 8.4 産業バイヤー

     8.5 小売

9. 半導体整流器市場のセグメント分析と予測（地域別、2021年～2025年）、価値（10億米ドル）

9.1 はじめに

9.2 北米

 9.2.1 主な傾向

 9.2.2 半導体整流器市場規模と予測（タイプ別、2022年～2033年）

 9.2.3 半導体整流器市場規模と予測（電圧定格別、2022年～2033年）

 9.2.4 半導体整流器市場規模と予測、用途別、2022年～2033年

 9.2.5 半導体整流器市場規模と予測、用途別、2022年～2033年

 9.2.6 半導体整流器市場規模と予測、国別、2022年～2033年

  9.2.6.1 アメリカ合衆国

  9.2.6.2 カナダ

9.3 ヨーロッパ

 9.3.1 主な傾向

 9.3.2 半導体整流器市場規模と予測（タイプ別、2022年～2033年）

 9.3.3 半導体整流器市場規模と予測（電圧定格別、2022年～2033年）

 9.3.4 半導体整流器市場規模と予測、用途別、2022年～2033年

 9.3.5 半導体整流器市場規模と予測、用途別、2022年～2033年

 9.3.6 半導体整流器市場規模と予測、国別、2022年～2033年

  9.3.6.1 ドイツ

  9.3.6.2 英国

  9.3.6.3 フランス

  9.3.6.4 イタリア

  9.3.6.5 スペイン

  9.3.6.6 ロシア

  9.3.6.7 ポーランド

  9.3.6.8 その他のヨーロッパ諸国

9.4 アジア太平洋

 9.4.1 主な傾向

 9.4.2 半導体整流器市場規模と予測（タイプ別、2022年～2033年）

 9.4.3 半導体整流器市場規模と予測（電圧定格別、2022年～2033年）

 9.4.4 半導体整流器市場規模と予測、用途別、2022年～2033年

 9.4.5 半導体整流器市場規模と予測、用途別、2022年～2033年

 9.4.6 半導体整流器市場規模と予測、国別、2022年～2033年

  9.4.6.1 中国

  9.4.6.2 インド

  9.4.6.3 日本

  9.4.6.4 韓国

  9.4.6.5 オーストラリア

  9.4.6.6 ASEAN諸国

  9.4.6.7 その他のアジア太平洋地域

9.5 ラテンアメリカ

 9.5.1 主な傾向

 9.5.2 半導体整流器市場規模と予測（タイプ別、2022年～2033年）

 9.5.3 半導体整流器市場規模と予測（電圧定格別、2022～2033年）

 9.5.4 半導体整流器市場規模と予測、用途別、2022年～2033年

 9.5.5 半導体整流器市場規模と予測、用途別、2022年～2033年

 9.5.6 半導体整流器市場規模と予測、国別、2022年～2033年

  9.5.6.1 ブラジル

  9.5.6.2 アルゼンチン

  9.5.6.3 メキシコ

  9.5.6.4 コロンビア

  9.5.6.5 ラテンアメリカのその他の地域

9.6 中東およびアフリカ

 9.6.1 主な傾向

 9.6.2 半導体整流器市場規模と予測（タイプ別、2022年～2033年）

 9.6.3 半導体整流器市場規模と予測（電圧定格別、2022～2033年）

 9.6.4 半導体整流器市場規模と予測、用途別、2022年～2033年

 9.6.5 半導体整流器市場規模と予測、用途別、2022年～2033年

 9.6.6 半導体整流器市場規模と予測、国別、2022年～2033年

  9.6.6.1 アラブ首長国連邦

  9.6.6.2 サウジアラビア

  9.6.6.3 カタール

  9.6.6.4 エジプト

  9.6.6.5 南アフリカ

  9.6.6.6 その他の中東およびアフリカ

10. 競争環境

 10.1 主要プレーヤーの位置付け

 10.2 競争の発展

  10.2.1 主要プレーヤー別主要戦略採用率（％）、2025年

  10.2.2 年次戦略と開発、2022～2033年

  10.2.3 主要プレーヤーが採用する戦略の数、2025年

 10.3 市場シェア分析、2024年

 10.4 製品/サービスとアプリケーションのベンチマーク

  10.4.1 主要プレーヤーによる製品/サービスの仕様と機能

  10.4.2 主要プレーヤー別製品/サービスヒートマップ

  10.4.3 主要プレーヤー別アプリケーションヒートマップ

 10.5 業界のスタートアップとイノベーションの展望

10.6 主要企業プロフィール

10.6.1 Infineon Technologies AG

  10.6.1.1 会社概要とスナップショット

  10.6.1.2 製品/サービスポートフォリオ

  10.6.1.3 主要な会社の財務状況

  10.6.1.4 SWOT分析

10.6.2 STMicroelectronics N.V.

10.6.3 onsemi (ON Semiconductor Corporation)

10.6.4 Texas Instruments Incorporated (TI)

10.6.5 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation

10.6.6 Mitsubishi Electric Corporation

10.6.7 Hitachi Power Semiconductor Device, Ltd.

10.6.8 Fuji Electric Co., Ltd.

10.6.9 Renesas Electronics Corporation

10.6.10 Nexperia B.V.

10.6.11 ROHM Semiconductor

10.6.12 Diodes Incorporated

10.6.13 Littelfuse, Inc.

10.6.14 Vishay Intertechnology, Inc.

10.6.15 NXP Semiconductors

10.6.16 Microchip Technology Inc.

10.6.17 Analog Devices, Inc.

10.6.18 Semikron Danfoss

10.6.19 Semtech Corporation

10.6.20 Panasonic Industry Co., Ltd.

11. アナリストの推奨事項

 11.1 SNSインサイダー機会マップ

 11.2 業界の容易な取り組みの評価

 11.3 市場参入と成長戦略

 11.4 市場成長に関するアナリストの視点と提案

12. 仮定

13. 免責事項

14. 付録

 14.1 表の一覧

 14.2 図表一覧